表面実装技術(SMT)|PEM

仕組み

センサー、回路基板上の配線やコネクターを接続する電気部品は、はんだ付けを使用して導電経路を迅速かつ確実に確保します。はんだペーストは、室温で接点パッドやワイヤーに塗ることができる物質で、溶融させるために加熱されます。これにより、ペーストは錫と鉛の合金となり、永久的な電気的接続を実現します。

表面実装技術(SMT)を使用するファスナーは、はんだ付けを利用してPCBに取り付けられ、凝固したはんだ面によって引き抜きと抗トルクが得られます。ほとんどのSMTファスナーは、取付穴用のシャンクを持っていますが、パイロットのない表面実装用の新しいオプションが利用できるようになりました。これにより、スタンドオフのようなファスナーをリフロー前のPCB表面のどこにでもマウントできるようになり、OEMの生産工程がさらに合理化されます。

Cross-section schematics showing before and after heat reflow of solder material in surface mounting

利点と制限

表面実装ファスナーは、シンプルな特徴と合理的な取付け方法により、貫通穴を利用した方法よりもコストが削減できます。よって、ファスナーのローレットや下穴のバリによる干渉が発生せず、取付けの手直しも発生しません。ファスナーは、PCB上の他の電気接続と一緒にリフローできるはんだペーストを使用して室温で機械実装できるため、取付けによる力はかからず、組立時間を短縮できます。パイロットレススペーサーは、貫通穴の位置に合わせる必要は無く銅トレースの上に直接取り付けることができ、その結果、より高密度の部品実装ができる可能性があります。

Potential PCB damage caused by broaching too close to edge
超過サイズのブローチングナットを近距離で取り付けたことによるPCBへのダメージ。
Comparison of through-hole versus flat surface mounting with SMT
パイロットレススペーサーは銅トレースの上に直接機械実装することができます。
SMT defects are often hard to detect, but visible defects like tombstoning are often a result of quality problems
「トゥームストーニング(墓石)」のような視認されやすい欠陥は、不均衡なはんだ付けやリフローによる品質問題の結果であることが多いです。

PCBに取り付けられる他のはんだ付け部品と同様に、SMTファスナーは検査と修理に限界があり、これが最大の課題といえます。ファスナー、はんだ、そして回路基板がつながって接している部分の欠陥は目視で見つけることが困難です。これは生産工程の中や完成品として問題を引き起こす可能性があります。さらに、SMTファスナーは回路基板に直接はんだ付けされるため、機械的な不具合によって電気部品が損傷する可能性があります。これにより、製品が機能しなくなったり、交換部品が必要になる場合があります。しかし、ブローチングのような代替の取り付け方法では、PCBに確実に接着するためにはるかに広いスペースが必要で、取付け力も大きくなるため、生産工程で損傷を引き起こす可能性があります。

一般的な用途

SMTファスナーは、回路基板に直接はんだで取り付けるため、ほぼ電気部品向けに限定されます。つまり、エレクトロニクスに関わるあらゆる製品や産業は、SMTファスナー(最も一般的な表面実装(SMT)スペーサー)のリフロー取付けを使用することで、生産を効率化できるということです。

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