Tecnología de montaje superficial (SMT)

Cómo funciona

Los componentes eléctricos que alojan un sistema de cables y conexiones en sensores y placas de circuitos utilizan la soldadura para garantizar una ruta conductora de forma rápida y fiable. La pasta de soldadura es una sustancia que se puede pintar sobre las almohadillas de contacto y los cables a temperatura ambiente y se calienta para provocar el reflujo. Es entonces cuando la pasta se convierte en una aleación fundida de estaño y plomo que crea una conexión eléctrica permanente.

Los insertos que utilizan la tecnología de montaje superficial (SMT) aprovechan la soldadura por reflujo para fijarse a las placas de circuito impreso, dependiendo de la superficie de la soldadura solidificada para proporcionar resistencia a la extracción y al torque. Aunque la mayoría de los insertos SMT están diseñados con un vástago para un orificio piloto, ahora existen nuevas opciones para SMT sin piloto. Gracias a ellas, los insertos, como los separadores, pueden colocarse en cualquier lugar de la superficie de una placa de circuito impreso antes del reflujo, lo que agiliza aún más el proceso de producción para los fabricantes de equipos originales.

Ventajas y limitaciones

Los insertos SMT ahorran costos en comparación con las soluciones de orificio pasante gracias a sus características más sencillas y a su instalación simplificada, que elimina la necesidad de elementos de desplazamiento e interferencia como moleteados o rebabas. No se requiere fuerza de instalación, ya que las piezas pueden colocarse a máquina a temperatura ambiente con pasta de soldadura que puede refluir con el resto de conexiones eléctricas de la placa de circuito impreso, lo que acorta el tiempo de montaje. Los separadores sin piloto pueden montarse directamente sobre las pistas de cobre que, de otro modo, tendrían que pasar por un orificio pasante, lo que permite obtener componentes eléctricos más densos.

Daños causados a la placa de circuito impreso debido a la instalación sobredimensionada de la tuerca de brochado cerca del borde.

Los separadores de montaje superficial sin piloto pueden montarse directamente sobre las pistas de cobre incrustadas.

Defecto SMT fácilmente visible conocido como "tombstoning", causado por soldadura asimétrica o reflujo.

Al igual que cualquiera de los componentes soldados de una placa de circuito impreso, los mayores retos asociados a los insertos SMT tienen que ver con las limitaciones de inspección y reparabilidad. Las interfaces de unión entre el inserto, la soldadura y la placa de circuito son difíciles de inspeccionar visualmente en busca de defectos. Esto puede causar problemas en el proceso de producción o en el producto final. Además, dado que los insertos SMT se sueldan directamente a una placa de circuito, un fallo mecánico podría dañar los componentes eléctricos. Esto puede hacer que el producto deje de funcionar o que sea necesario sustituir piezas. Sin embargo, los métodos de fijación alternativos, como el brochado, requieren mucho más espacio para adherirse con seguridad a una placa de circuito impreso e implican mayores fuerzas de instalación, lo que también puede causar daños en la producción.

Aplicaciones comunes

Los insertos SMT se limitan casi estrictamente a los componentes eléctricos, ya que implican el montaje de placas de circuito impreso mediante soldadura directa a una placa de circuito. Esto significa que cualquier producto o industria que tenga que ver con la electrónica podría beneficiarse del uso de las capacidades de reflujo de los insertos SMT, más popularmente los separadores de montaje superficial, para racionalizar su producción.

Explora las soluciones de montaje superficial de PEM en nuestro Buscador de productos:

SMTSO™

SMTPFLSM™

SMTSS™

SMTSK™

SMTRA™

Consulta el Catálogo K para obtener más información sobre nuestras tuercas y separadores de montaje superficial para placas de circuito impreso.