Oberflächenmontagetechnik (SMT)

Wie es funktioniert

Elektrische Bauteile mit einem Draht- und Steckverbindersystem auf Sensoren und Leiterplatten werden gelötet, um schnell und zuverlässig leitende Verbindungen herzustellen. Lötpaste ist eine Substanz, die bei Raumtemperatur auf Kontaktflächen und Drähte aufgetragen werden kann und zum Schmelzen erhitzt wird. Dabei verwandelt sich die Paste in eine geschmolzene Zinn-Blei-Legierung, die eine dauerhafte elektrische Verbindung herstellt.

Befestigungselemente für die Oberflächenmontage (SMT) nutzen das Reflow-Löten (Wiederaufschmelzlöten) zur Befestigung an Leiterplatten und sind auf die Oberfläche des verfestigten Lots angewiesen, um Auszugs- und Drehmomentfestigkeit zu gewährleisten. Die meisten SMT-Befestigungselemente sind mit einem Schaft für eine Pilotbohrung ausgestattet. Für die SMT-Montage ohne Pilotbohrung gibt es jetzt neue Optionen. Diese ermöglichen es, Befestigungselemente wie Abstandshalter vor dem Reflow-Prozess an einer beliebigen Stelle auf der Leiterplattenoberfläche zu platzieren und so den Produktionsprozess für OEMs weiter zu rationalisieren.

Vorteile & Grenzen

SMT-Verbindungselemente bieten Kosteneinsparungen gegenüber Lösungen mit Durchgangslöchern durch einfachere Merkmale und rationalisierte Installation - sie erfordern keinen Versatz und keine störenden Merkmale wie Rändelungen oder Grate. Es ist kein Montagepersonal erforderlich, da die Teile bei Raumtemperatur mit Lötpaste maschinell platziert werden können. Diese kann zusammen mit den anderen elektrischen Verbindungen auf die Leiterplatte aufgeschmolzen werden, wodurch die Montagezeit verkürzt wird. Pilotlose Abstandshalter können direkt auf Kupferleiterbahnen montiert werden, die andernfalls um eine Durchgangsbohrung herumgeführt werden müssten, was eine höhere Dichte der elektrischen Komponenten zur Folge hat.

Beschädigung der Leiterplatte durch überdimensionierten Einbau der Räummutter in der Nähe der Kante.

Pilotlose Abstandshalter für die Oberflächenmontage können direkt auf die eingebetteten Kupferbahnen montiert werden.

Gut sichtbarer SMT-Fehler, bekannt als "Tombstoning", verursacht durch asymmetrisches Löten oder Reflow.

Wie bei allen gelöteten Komponenten auf einer Leiterplatte bestehen auch bei SMT-Befestigungselementen die größten Herausforderungen in den Bereichen Inspektion und Reparaturfähigkeit. Die Verbindungsstellen zwischen dem Verbindungselement, dem Lot und der Leiterplatte lassen sich nur schwer visuell auf Fehler überprüfen. Dies kann zu Problemen im Produktionsprozess oder beim Endprodukt führen. Da SMT-Befestigungselemente direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden, kann ein mechanisches Versagen auch eine Beschädigung der elektrischen Komponenten zur Folge haben. Dies kann dazu führen, dass ein Produkt unbrauchbar wird oder Ersatzteile benötigt werden. Alternative Befestigungsmethoden, wie das Räumen benötigen wesentlich mehr Platz, um sicher auf einer Leiterplatte zu haften und sind mit mehr Montagekraft verbunden, was ebenfalls zu Schäden in der Produktion führen kann.

Gängige Anwendungen

SMT-Befestigungselemente sind fast ausschließlich auf elektrische Komponenten beschränkt, da sie die Leiterplattenmontage durch direktes Löten auf eine Leiterplatte beinhalten. Das bedeutet, dass jedes Produkt oder jede Branche, die mit Elektronik zu tun hat, von der Nutzung der Reflow-Fähigkeiten von SMT-Befestigungselementen profitieren könnte, um ihre Produktion zu rationalisieren. Dies gilt insbesondere für Abstandhalter für die Oberflächenmontage..

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