Räumnadeltechnik
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Wie es funktioniert
Während das Einpressen auf einem duktilen Plattenmaterial basiert und SMT Lötpaste und Reflow erfordert, ist das Räumen eine einfache und kostengünstige Befestigungslösung für spröde Materialien wie Leiterplatten. Bei der Räumtechnik wird ein gerändelter Schaft verwendet, der sowohl als Führungsdurchmesser als auch als Rotationssicherung dient.
Die Rändelungen haben dann eine Hinterschneidung an der Unterseite des Kopfes oder der Schulter des Elements. Dies hängt von der Art des Befestigungselements ab. Unabhängig davon ist der Nutzen der gleiche - die geraden Rändel schneiden durch das Leiterplattenmaterial und nutzen den entstehenden Druck, um das Bauteil in der Leiterplatte zu halten. Durch diese Presspassung wird eine dauerhafte Befestigung hergestellt, die stark genug ist, um Muttern, Abstandshalter, Schnappverschlüsse und Bolzen zu sichern.
Der offensichtlichste Vorteil von ReelFast® SMT-Befestigungselementen gegenüber alternativen Befestigungselementen ist die Kostenersparnis. Während ReelFast® SMT-Befestigungselemente Lötpads und einen sekundären Reflow-Prozess erfordern, werden Räum-Befestigungselemente bei der Installation dauerhaft angebracht. Dies spart Zeit und Energie bei Anwendungen mit weniger sensiblen elektrischen Komponenten. Die Minimierung des Beschädigungsrisikos ist jedoch bei kleinen Elektronikbaugruppen schwieriger. Beim Räumen ist ein hohes Maß an Druck und Reibung erforderlich, um die Festigkeit einer Presspassung zu erreichen. Wenn nicht genügend Material zur Verfügung steht, um diesen Kräften standzuhalten, bricht die Leiterplatte. Außerdem hängt die Ausreißfestigkeit direkter von der Beschaffenheit des Leiterplattenmaterials ab. Diese kann stärker variieren als bei einer Metall- oder Kunststoffplatte.
Kurzer Vergleich der Installationsprozesse zwischen Räumen & SMT.
Beschädigung der Leiterplatte durch überdimensionierten Einbau der Räummutter nahe der Kante.
Für anspruchsvollere oder kritische elektronische Anwendungen sind ReelFast® SMT-Befestigungselemente die sicherere Wahl. Da bei der Montage praktisch keine Kraft erforderlich ist und die Schnittstelle durch das Reflow-Löten chemisch verbunden wird, ist das Risiko einer Beschädigung der Leiterplatte wesentlich geringer. Einige SMT-Produkte, die weder einen Schaft noch ein vorgebohrtes Loch benötigen, können auf der Oberfläche montiert werden, ohne die Kupferbahnen auf der Leiterplatte zu unterbrechen. Dadurch sind dichtere Konfigurationen möglich.
Häufige Anwendungsbereiche
Räumnadeln werden fast ausschließlich im Zusammenhang mit elektronischen Baugruppen mit Leiterplatten verwendet. Es kann zwar bei spröden Kunststoffen eingesetzt werden, doch spezialisiertere Lösungen wie die einzigartigen Installationsmethoden von Gewindeeinsätzen nutzen die Vielseitigkeit von Kunststoffen, um stabilere Verbindungen zu schaffen, als dies beim Räumen möglich wäre.
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